CMP后自动清洗台
适用对象:蓝宝石衬底晶片2 inch,25 Pcs/cassette; 8cassette/ Batch Or 4 inch,25Pcs/cassette, 4 cassette/ Batch Or 6 inch,25 Pcs/cassette, 2cassette/ Batch ;工作原理:是利用酸的化学去污作用和兆声清洗微小颗粒使工件表面的杂质的清除,从而获得表面洁净的工件;制程应用:抛光后制程(单面、双面); 清洗制程;控制模式:手动控制模式、自动控制模式;